台积电、三星和英特尔同台角力半导体职业敞开“超精密”比赛

  6 月 9 日音讯，依据国外科技媒体 patentlyapple 报导，半导体职业正敞开“超精密”（Ultra-Fine）比赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。

  台积电作为全球排名榜首的代工企业，已着手开发 2 纳米工艺，稳固其代工的位置，也进一步摆开和其它竞争对手的距离。

  台积电已差遣大约 1000 名研制人员入驻新竹科学园区，建造“Fab 20”，为苹果和英伟达试产 2nm 工艺产品。

  台积电日前宣告旗下第六家先进封装和测验工厂正式开业，成为台积电榜首家完成前端到后端流程 3DFabric 一体化，和测验服务的归纳工厂。三星：

  三星电子于 2022 年 6 月宣告运用万能栅极（GAA） 工艺量产 3 纳米芯片，比台积电早了 6 个月。

  三星电子 DS 部分总裁、三星电子 DS 部分总裁 Kyung Kye-hyun 于 5 月初在大田 KAIST 的一次讲演中表明，从 2 纳米工艺开端，追逐台积电的技能优势。英特尔：

  英特尔方案在 2024 年下半年改善代工厂，制作 1.8 纳米规模的芯片。本年 3 月，该公司拟定了一项方案，经过与 ARM 树立协作伙伴关系，运用 1.8 纳米工艺开发下一代移动片上体系（SoC）。

  业内人士有些失望地以为，即便英特尔依照路线图成功，对公司来说，到达抱负的收支平衡率也将是一个巨大的应战。

  英特尔 6 月 1 日举行的活动中，宣告了全新的PowerVia技能，期望扩展其在代工职业的影响力。

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