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英飞凌扩大在汽车半导体行业领头羊首次拿下全世界汽车MCU市场占有率第一
英飞凌科技股份公司在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领头羊。TechInsights的最新研究显示，2023年全世界汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场占有率增长了一个百分点，从2022年的近13%增长至2023年的约14%，巩固了公司在全世界汽车半导体市场的领导地位。英飞凌的半导体产品是各种关键汽车应用的重要组成部分，包括驾驶辅助和安全系统、动力传动和电池管理系统、多种舒适功能、车载信息娱乐系统和安全功能等。
根据TechInsights的数据，2023年英飞凌在所有地区的市场占有率均有增长，并且继续在中国和韩国市场保持领先。此外，英飞凌在日本汽车半导体市场的份额也增长明显；在欧洲的市场占有率稳居第二；在北美的市场占有率位列前三。
英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“很高兴看到英飞凌在汽车半导体供应市场的一马当先的优势得到进一步巩固。我们也可以获得巨大成功的原因主要在于我们具备提升客户解决方案价值的产品创新和系统能力。英飞凌的汽车半导体为未来更加清洁、安全和智能的交通出行奠定了基础，这一成就将激励我们继续前进。”
TechInsights汽车终端市场研究执行总监Asif Anwar表示：“在TechInsights 2023年汽车半导体厂商市场占有率排名中，英飞凌以近14%的市场占有率稳居榜首。该公司的汽车半导体收入同比增长了26%以上，较第二和第三名的一马当先的优势扩大了4个百分点。”
2023年英飞凌的汽车MCU销售额较上年增长近44%，约占全球市场的29%。汽车MCU销售势头强劲是推动英飞凌业绩增长的重要的因素，并帮助公司在该市场首次问鼎全球第一。
MCU是汽车行业的关键组件，用于控制和监测汽车中的各种系统，例如电动动力传动系统、电子电气（E/E）架构、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及无人驾驶系统、雷达和底盘等。英飞凌的AURIX™MCU系列和TRAVEO™ MCU系列推动了汽车行业向无人驾驶、网联和电动汽车的转型，是助力公司领跑全世界汽车MCU市场的重要贡献者。这两大系列将功耗和性能提升与虚拟化、AI建模、功能安全、网络安全和网络功能领域的最新趋势相结合，为新的E/E架构以及下一代软件定义汽车奠定基础。
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世界半导体贸易统计（WSTS）发布了2020年11月半导体市场预测，预计2020年全球半导体市场将增长5.1%，达4330亿美元。 图片来自： WSTS 除光电和分立器件外，所有基本的产品类别预期增长，其中成长最快的是存储，占12.2%，其次是传感器，占7.4%。到2020年，美洲和亚太地区预计将会增长。 WSTS预计到2021年，全球半导体市场将增长8.4%，受存储和光电两位数增长的推动，预计其他全部的产品类别也将呈现正增长，所有地区也都将实现增长。 总体而言，半导体市场并没有像年初预期的那样受到疫情的负面影响。
市场增5.1%，明年增8.4% /
随着汽车工业的发展，汽车零部件企业的物流系统怎么样应对主机厂日渐提升的产能，以及复杂多样的产品要求，是摆在我们零部件厂商面前的严肃问题。与此同时，随着物联网的迅速发展，RFID技术的成熟为供应链上数据采集提供了新的解决方案，慢慢的变多的汽车零部件企业将RFID技术应用到物流和供应链领域。譬如，全球最大的汽车零部件供应厂商蒂森克虏伯公司就采用了基于RFID技术的汽车零部件追踪整体解决方案，包含数据自动采集、物品追踪和物品管理3个方面。本文以E公司为案例，来探讨RFID技术在汽车零部件企业物流系统中的应用方案，希望能带来借鉴。 E公司厂内物流问题 E公司于1917年成立于美国底特律，为客户提供完整的汽车座椅及电气管理系统解决方案及
近日有研究机构公布了国内新能源汽车的市场调查与研究数据。 中金公司发布研究报告说明，中国自今(2019)年 7 月起新能源汽车销量连续三个月相较去年同期下滑，下滑幅度分别为 4.7%、15.8%、34.2 %，跌幅有扩大趋势且超出预期，故下调今年全年新能源销量预测至 120 万台 -130 万台左右，与去年基本持平。 中国 9 月新能源汽车产销分别为 8.9 万辆和 8 万辆，与上(8)月的 8.7 万辆和 8.5 万辆相比，分别月增 2.3%及月减 5.9%，与去年同期相比分别年减 29.9%和 34.2 %，为连续三个月负成长，且降幅相较上月的 12.1%和 15.8%明显扩大。 1~9 月新能源汽车产销分别为 88.8 万
仿真原理图如下 全部资料分享，可设置温度报警的上下限，5641四位共阳数码管显示温度，自己曾经做的设计，实测可行，提供给有需要的人 单片机源程序如下: #include AT89X52.h #define uint unsigned int #define uchar unsigned char //宏定义 #define SET P3_1 //定义调整键 #define DEC P3_2 //定义减少键 #define ADD P3_3 //定义增加键 #define BEEP P3_6 //定义蜂
DS18B20温度传感四位数码管显示报警 /
统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明智能化 艾迈斯欧司朗于2023年已发布开放系统协议（OSP），其在汽车舱内照明方面的应用引起了众多集成电路（IC）和LED制造商的广泛关注； 统明亮光电科技将在其下一代智能RGB LED中采用OSP，这将为面向未来的通信技术提供关键的独立认证； 开放系统协议是一种开放、免授权的技术，用于连接不同制造商生产的RGB LED、传感器和微控制器。 中国 上海，2024年4月17日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与马来西亚顶尖汽车LED解决方案供应商统明亮光电科技今日联合宣布， 双方已达成合作，将把
氛围照明智能化 /
9月18日消息，据外电报道，AMD称，它已经向飞思卡尔半导体提供了2D和3D移动图形技术的许可证。飞思卡尔半导体预计将在其i.MX应用处理器中采用AMD的OpenGL ES 2.0和OpenVG 1.0图形核心技术。 这两家公司表示，这一笔交易将使他们的技术进入便携式媒体播放机、便携式导航、家庭电子设备和汽车信息娱乐等应用领域。
最近在弄ARM,实话说终端直接打指令，指令不熟，量又大，感觉有点累呦。哎，在这“兵荒马乱”的任务里，学会平和地生活吧。现终于结束，就总结下单片机程序死机跑飞差错。也就是一旦单片机程序死机跑飞，可以从以下几个方面查找原因： 1. 意外中断。是否打开了某个中断，但是没有响应和清除中端标志，导致程序一直进入中断，造成死机假象; 2. 中断变量处理不妥。若定义某些会在中断中修改的全局变量，这时要注意两个问题：首先为避免编译器优化中断变量，要在这些变量定义时前加volatile，其次在主循环中读取中断变量前应该首先关闭全局中断，防止读到一半被中断给修改了，读完之后再打开全局中断;否则出现造成数据乱套。 3. 地址溢出，常见错误
电子网消息，据台媒报道，半导体硅晶圆厂合晶总经理陈春霖8月17日在法说会上表示，合晶目前在全球业界排名第六大，未来 5 年的目标为“追五赶四”，要在 5 年后成为全世界第四大；至于低阻重掺硅晶圆部分，目前合晶为全球前三大供应商，力拚 5 年后成为第二大厂。 陈春霖表示，目前产业趋势看来持续向上，硅晶圆需求强劲，从研调机构 Gartner 分析中指出，2016 年至 2017 年间是成长幅度相当快的一年，其中，物联网与车用电子需求，带动 2015 年至 2020 年的半导体市场成长，硅晶圆需求同步增温。 目前全球 8 吋半导体硅晶圆出货成长强劲，今年光是第 1 季至第 2 季便成长 7.8%。随着中国晶圆代工业者兴起，预期 2
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