国内封测厂商状况一览

  业是仅有能够与世界企业全面竞赛的工业，本钱也愈加向封测工业歪斜。国内一线队伍的封测厂不只经过本钱商场征集资金添加出产线、进行技能和的晋级改造以提高产品产能、质量和技能水平，还经过收买吞并的方法完成了产能的大幅提高和技能的晋级迭代；一起也有一些封测厂紧跟这今后，借力科创板不断壮硕自己；还有一些“小而美”的第三方封测厂也在寻觅开展良机。我国封装测验商场的一片“暖意”让很多企业在该范畴纷繁发力，那么他们都有哪些新目标新规划呢？

  集成电路封装测验职业具有本钱密布、技能更新快的特色，规划及本钱优势至关。跟着近年来同职业公司经过并购整合、本钱运作不断扩大出产规划，封测职业集中度明显提高。这从国内前十大封测厂商的营收中能够表现的酣畅淋漓。

  早年十大封测厂2019年的营收来看，排在前三位的长电科技、通富微电以及华天科技的营收远远超越第四名今后的企业，全体来看，我国本乡封测除了这三大厂商外，规划都偏小。能够看到后5名的营收都相对较少，体量在几亿元人民币左右。

  不过，当时国内首要封测厂商已日渐把握先进封装的首要技能，能够和日月光、矽品和安靠科技等世界封测企业竞赛。跟着5G通讯网络人工智能轿车电子智能移动终端、物联网的需求和技能不断开展，商场需求不断扩大，更利于国内封测厂商的进一步延伸布局。

  依据Accenture估计，到2026年全球5G芯片商场规划将到达224.1亿美元，为国内封装企业供给杰出的开展机会。轿车电子运用需求以及方针的推动将会带来集成电路特别是封装环节的增加。一起，在国家活跃引导的效果下，业界企业也在活跃开辟集成电路在轿车电子范畴的开展。前瞻估计，到2023年，轿车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。

  摩尔定律及先进制程一向在推动半导体职业的开展，封装职业也需求新的技能来支撑新的封装需求，如高性能2.5D/3D封装技能、晶圆级封装技能、高密度SiP体系级封装技能、高速5G通讯技能以及内存封装技能等将会成为接下来封装职业跟进工业潮流的干流技能及方向。

  尽管我国封装测验工业取得了必定开展，在世界也都有一席之地，可是从全球范围看，我国在半导体先进封装测验范畴的开展仍是负重致远。为此，各大封测厂特别长电科技等封测厂商也正在向更高阶的封装工艺、更强的产能上跨进。

  国内OSAT代表性厂商首要包含长电科技、通富微电、华天科技以及晶方科技。长电科技为世界排名第三、我国大陆排名榜首的封装测验企业，依据拓璞工业研讨院计算，2020年一季度长电科技在全球集成电路前10大委外封测厂中商场占有率已达13.8%；2019年，通富微电完成经营总收入82.67亿元，同比增加14.45%，接连两年收入规划位列国内职业排名第二、全球职业排名第六。华天科技2019年出售收入为81亿元，排在我国大陆封测业第三位。

  因为封装测验职业具有客户黏性大的特色，企业间的收买能够给公司带来长时间、安稳的事务。近年来，借力本钱商场，长电科技、通富微电、华天科技等国内上市公司取得了快速开展。尽管现在内资封装测验企业在先进封装技能上出售占比还比较低，但已取得了实质性打破，逐渐缩小了与外资厂商之间的技能距离，极大地带动了我国封装测验职业的开展。

  长电科技2015年收买星科金朋后，吸收了一批世界化专业人才，公司也拥有如Fan-out、双面封装SiP、eWLB、WLCSP、BUMP等高端封装技能才能。并且这几年长电科技事务快速增加，公司的封装产品已取得欧洲、北美等区域世界一流公司的认可，半导体凸块产品已运用在世界TOP10手机厂商的产品中。

  2020年8月，长电科技发布的预案中指出，非揭露发行拟征集资金总额不超越50亿元，首要用于年产36亿颗高密度集成电路及体系级封装模块项目和年产100亿块通信誉高密度混合集成电路及模块封装项目。其间，年产36亿项目建成后将构成通信誉高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的出产才能。年产100亿项目建成后将构成通信誉高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的出产才能。

  依据Yole猜测，到2023年，射频前端模块的SiP封装商场规划将到达53亿美元，复合增加率为11.3%。面临微弱的商场需求及巨大的商场机会，长电聚集于高密度封装范畴，经过上述两个募投项目的施行，长电科技能够进一步开展SiP、QFN、BGA等封装才能，更好地满意5G通讯设备、大数据、轿车电子等终端运用关于封装的需求，进一步推动5G技能在我国商用范畴的开展。

  排在第二的通富微电经过并购通富超威姑苏和通富超威槟城，并与AMD构成了“合资+协作”的强强联合形式，进一步增强了公司在客户集体上的优势。一起在技能层面，公司部属企业通富超威姑苏成为国家高端处理器封测基地，打破了国外独占，填补了我国在CPUGPU封测范畴的空白。

  2020年11月24日，通富微电发布公告称，公司审议经过了《关于签定的计划》，征集资金总额为人民币32.7亿元。据公告信息显现，此次征集资金首要用于集成电路封装测验二期工程、车载品智能封装测验中心建造、高性能中央处理器等集成电路封装测验项目。

  在上一年2月通富微电发布的定增预案中也显现，该集成电路封装测验二期工程项目建成后，构成年产集成电路产品12亿块（其间：BGA4亿块、FC2亿块、CSP/QFN6亿块）、晶圆级封装8.4万片的出产才能。车载品智能封装测验中心建造项目建成后，年新增车载品封装测验16亿块的出产才能。高性能中央处理器等集成电路封装测验项目建成后，构成年封测中高端集成电路产品4420万块的出产才能。

  现在新兴工业、智能工业的开展对集成电路产品的要求越来越高。尽管通富微电大部分产品技能比较老练，具有丰厚出产经历，但为了应对单个的新技能、新工艺、新产品在工业化过程中呈现一些曲折或重复，所以公司经过引入高层次研制人才、并购高端封测财物，主攻技能含量高、商场需求大的新产品。

  华天科技原本是一家传统集成电路职业的封装企业，上市后，尽力向中高端封装及先进封装范畴晋级，并在全国进行布局。公司的首要出产基地在天水、西安、昆山以及Unisem，后又添加了南京基地。2020年7月南京一期正式投产并顺畅运转，现在已进入二期施行阶段。公司将依据现在商场状况及客户需求，加速推动南京公司二期项目建造。

  据了解，华天科技的南京基地首要规划为存储器、MEMS等集成电路产品的封装测验，包含引线结构类、基板类、晶圆级全系列。存储器作为未来国内集成电路工业重要增加点，存储器封装也成为集成电路最大的运用范畴。公司经过多年的研讨开发，已把握从低容量到大容量存储器的封装技能，完成了Nor Flash、3D NAND、DRAM产品的批量封装。

  获益于国产代替加速，职业景气量提高，集成电路职业三季度继续连续二季度较好的景气量。现在，华天科技天水、西安、昆山、南京及Unisem出产基地订单丰满，出产线处于满负荷运转。

  此外，晶方科技也值得一提。晶方科技为全球12英寸晶圆级芯片尺度封装技能的开发者，一起具有8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺度封装技能规划量产才能，封装产品首要包含印象传感器芯片、生物身份辨认芯片等。经过整合收买的智瑞达科技财物与技能，并将之与公司既有封装技能的有用交融，公司的技能全面性与延伸性得到进一步提高。

  其在2020年3月份发布了募资公告，本次征集资金出资项目用于建造集成电路12英寸三维TSV及扇出型模块出产项目，是在公司现有事务基础上，向轿车电子、智能制作、3D传感等高端运用范畴扩张的重要开展战略。

  除了头部封测厂在雷厉风行的迎候新商场带来的新革新之外，国内还有一些封测厂正在经过科创板IPO加速行进的脚步。在这其间，就包含2020年12月31日科创板IPO过会的蓝箭电子，2020年11月11日科创板上市的利扬芯片，以及11月9日科创板IPO过会的气度科技。

  蓝箭电子的前身为蓝箭有限，蓝箭有限的前身为佛山市无线电四厂，为全民所有制企业，1998年经同意改制为有限责任公司。蓝箭电子也归于半导体封测厂商（OSAT），在从事自有品牌半导体器材制作的一起，也为Fabless和IDM等供给半导体封装和测验（OEM形式）。

  由上图能够看出，在封装范畴，2012年前，蓝箭把握分立器材封装技能。蓝箭电子建立以来，逐渐进入集成电路产品制作及封装测验。一起不断提高封装技能水平，活跃投入研制力气，探究先进封装技能。

  据蓝箭电子的招股书中泄漏，其征集资金项目估计总出资额为5亿元，资金项目包含先进半导体封装测验扩建项目及研制中心建造项目。别的，蓝箭电子现在在研项目包含根据大尺度硅衬底的GaN高速功率开关器材封装要害技能研讨等多项重点项目，未来还将研制根据CSP、FlipChip、FanOut/In、3D堆叠等先进封装技能的研讨以及根据BGA、SIP、IPM、MEMS等先进封装渠道的研讨。

  上一年科创板上市的利扬芯片是国内闻名的独立第三方集成电路测验服务商，其主经营务包含集成电路测验计划开发、12 英寸及8 英寸晶圆测验服务、芯片制品测验服务以及与集成电路测验相关的配套服务，首要为指纹辨认芯片做测验，在全球指纹辨认测验商场市占率达 20%。2020年9月22日利扬芯片初次揭露发行股票征集资金总额为人民币5.36亿元，本次揭露发行股票征集资金出资项目及征集资金运用计划用于芯片测验产能建造项目、研制中心建造项目等。

  别的一家闯关IPO的封测厂商气度科技的封装测验首要产品包含Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，合计超越120个种类。其IPO招股书中显现，气度科技本次拟揭露发行不超越2，657万股A股，征集资金4.86亿元，扣除发行费用后将出资于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测验扩产项目和研制中心（扩建）建造项目。本次征集资金出资项目达产后将新增产能16.1亿只/年，其间QFN/DFN、CDFN/CQFN、Flip Chip新增产能分别为10亿只、2.2亿只、2.4亿只。

  除了专业的OSAT，集成电路工业链中还存在第三方专业测验厂商、封测一体公司、晶圆代工企业等形式的厂商，这3类厂商都能对外供给晶圆测验或许芯片制品测验服务，都是服务于芯片规划公司。比较于其他几类，国内第三方专业测验厂商起步较晚，散布较为涣散且规划较小。但跟着芯片制程不断打破物理极限，芯片功用日趋杂乱，本钱开销日趋加剧，越来越多的晶圆制作、封装厂商逐渐削减测验的出资预算，加上呈现产能缺乏的状况，特别是近期半导体产能全线吃紧，不只前段晶圆代工产能求过于供，后段封测产能相同呈现严峻缺少状况，这就使得独立测验业迎来开展良机。

  这些“小而美”的第三方封测厂他们所供给的测验服务不尽相同，打法也各有千秋，有的只供给封装，有的只供给测验，有的封测一体。比如深科技旗下的高端存储器封装测验企业沛顿科技，上文所说到的在全球指纹辨认测验商场市占率达 20%的利扬芯片，功率器材封测厂华隆微电，以及供给工程批快封和SiP封装的摩尔精英，专心电源办理芯片封测的芯哲科技等等。

  沛顿科技原是美国金士顿科技于国内出资建造的外商独资企业，后被深科技收买。沛顿科技首要从事高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测验服务。现在沛顿科技已完成动态存储颗粒DDR4、 DDR3的批量出产，每月封装测验产值达5000万颗以上，并具有LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的量产才能，每月封装测验产能可达600万颗。

  2020年4月2日，深科技发布公告称，其全资子公司沛顿科技与合肥经济技能开发区办理委员会签署了《战略协作结构协议》。公告显现，沛顿科技或相关公司在合肥经开区出资建造集成电路先进封测和模组制作项目，首要从事集成电路封装测验及模组制作事务。项目估计总出资不超越100亿元人民币，占地约178亩，一次性规划，分期建造，详细出资金额及规划需要以政府有权组织存案批复为准。

  第三方封测厂中还有一家的打法也比较共同，为了加速芯片打样验证速度，处理芯片工程批封装的规划和出产需求，摩尔精英从2018年开端自建快速封装中心，为客户供给全流程一站式的芯片封装服务，2019年开业后就一向满产，服务了上千家芯片规划公司及科研院校，现在每个月要交给300批的工程批封装产品。

  据了解，摩尔精英的一期合肥快封线KK，能够满意多个客户的工程批和快封需求。再加上其SiP事务这几年快速开展，开发计划逐渐进入老练量产期。2021年，摩尔精英规划新建SiP封装工程中心，自建工厂和产能，并与其在本年并购的海外ATE测验设备协同联动，确保产品验证调试期快速呼应客户需求，建成后将供给年产近亿颗的SiP封测产能。

  除了上文所谈到的封测厂商之外，国内还有许多家封测厂在为我国封测工业添砖加瓦。当时大陆封测企业首先跻身全球集成电路工业链分工，无论是头部封测大厂商仍是“小而美”的第三方封测厂，都充沛享用全球半导体职业增加带来的职业盈利。在全球封测职业稳健增加的大环境下，作为国产化老练度最高的环节，凭借本钱的春风，大陆厂商比例还将继续提高。

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