【IPO】自身研发实力相对较弱 广钢气体经营业绩依赖关联交易；碳化硅不香了？特斯拉一语“吓”多只个股跳水 相关公司纷纷回应 真相或是这样

  2.碳化硅不香了？特斯拉一语“吓”多只个股跳水 相关公司纷纷回应 线G蜂窝物联网芯片已经处于量产阶段

  集微网消息 近年来，随着国内电子半导体行业的快速地发展，中国电子气体市场规模逐步扩大，2016年约为92亿元，2021年电子气体市场规模已增至160亿元，预计2025年将达到218亿元。

  受益于此，国内电子气体企业也迎来较快的发展，并陆续开启上市征程。目前，华特气体、金宏气体、和远气体、侨源股份、凯美特气、南大光电、昊华科技、雅克科技等已成功上市，

  据笔者查询发现，相较于同行可比公司，广钢气体自身研发实力较弱，发明专利主要是依靠受让取得，而其经营业绩迅速增加，则依赖于并购新业务，以及华星光电、铜陵有色的关联交易。

  广钢气体的前身气体有限设立于2014年9月，由广钢集团出资5000万元设立。2018年10月，该公司完成了股份制改革，更名为“广州广钢气体能源股份有限公司”。

  2020年3月，广钢气体通过现金购买取得林德气体与普莱克斯合并时国家反垄断要求剥离的氦气业务和广州广钢、深圳广钢、珠江气体、粤港气体四家合资公司中林德气体持有的50%股权，并逐渐发展成为国内领先的电子大宗气体公司。

  目前，广钢气体拥有较为齐全的产品线)、氦气(He)、氧气(O2)、氢气(H2)、氩气(Ar)、二氧化碳(CO2)等气体品种，大范围的应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、有色金属、机械制造等通用工业领域。

  近年来，广钢气体实现了超高纯电子大宗气体的本土化，业务规模迅速增加。报告期内，公司陆续中标华星光电、长鑫存储、长鑫集电、粤芯半导体、青岛芯恩的现场制气项目。

  值得提及的是，广钢气体并购四家合资公司后，相应的人员和设备投入增加，其研发投入也持续增长。2019年-2022年1-6月，广钢气体的研发费用分别为868.77万元、2750.41万元、4958.83万元、3052万元。

  与国内电子大宗气体相比，广钢气体2019年的研发投入均低于同行可比公司，2020年研发投入超过和远气体，并于2021年及2022年上半年超过凯美特气，仅次于杭氧股份和金宏气体。

  尽管广钢气体研发费用持续不断的增加，但其上涨的速度不如营收规模上涨的速度，导致其研发费用率较低。2019-2021年，广钢气体的研发费用率不如杭氧股份、和远气体、凯美特气、金宏气体。仅在2022年上半年高于和远气体。

  相比同行业可比公司，广钢气体的研发费用率明显偏低，这就难免令人担忧，其在研发上的投入是否足够支撑企业的发展。

  从研发成果来看，截至2022年12月，广钢气体拥有87项专利，其中发明专利22项。从专利内容来看，涵盖了气体混合装置、液位控制管理系统、气/液体分离及纯净设备、空气过滤装置等。

  值得注意的是，在授权的22项发明专利中，只有5项为原始取得，17项为受让取得。换句话来说，假如没有购买专利，广钢气体只有5项发明专利，刚刚达到科创板上市门槛。

  从发明专利数量来看，截至目前，广钢气体的发明专利数量与凯美特气、和远气体相差不大，但与杭氧股份、金宏气体相比，却有巨大的差距。整体来说，尽管广钢气体通过“受让取得”来提高发明专利数量，但这也无法改变其自身研发成果偏少的事实，这难免令人对其未来的竞争力有所担忧。

  为了提升自主创造新兴事物的能力，广钢气体纷纷引入战略投资者。报告期内，广钢气体一共经历2次增资、3次股份转让，引入了多家战略投资者及员工持股平台。

  2021年3月，广钢气体进行第一次增资，引入了井冈山橙兴、大气天成投资、红杉瀚辰投资、越秀智创投资、中启洞鉴投资、融创岭岳投资、商贸产业投资、屹唐华创投资，以及尚融投资9家投资者，共募资6.82亿元。

  同年12月，广钢气体进行第二次增资，引入了广州科创投资、铜陵有色、工控新兴投资、合肥石溪投资、宁波东鹏投资、集成电路投资、广开智行投资、共青城石溪投资、广州新星投资等投资者，共募资3.48亿元。

  在众多投资者当中，融创岭岳投资、宁波东鹏投资、铜陵有色除了投资者身份外，还扮演着客户及供应商的角色。

  据悉，华星光电的控制股权的人TCL科技通过融创岭岳投资、宁波东鹏投资间接持有公司约1.51%股权，而铜陵有色直接持有广钢气体1.56%股权。也就是说，华星光电、铜陵有色身兼广钢气体的股东、客户及供应商的“三重”角色。

  在入股广钢气体后，华星光电当年便贡献1.14亿元的收入，并进入其前五大客户名单中。2021年、2022年上半年，广钢气体对华星光电出售的收益分别为1.61亿元、1.03亿元，占营收的比例分别为14.25%、16.06%，均为其第一大客户。

  而铜陵有色也是2020年进入广钢气体的客户名单中。2020年至2022年上半年，广钢气体对铜陵有色的销售收入分别是1210.74万元、7453.48万元、3321.62万元，占总营收的占比分别是1.43%、6.61%、5.17%，于2021年、2022年上半年分别是广钢气体的第二、三大客户。

  同时，华星光电、铜陵有色也出现在了广钢气体前五大供应商名单中。2020年至2022年上半年，广钢气体向华星光电采购电力金额占当年采购金额分别为3962.99万元、6241.45万元、3460.94万元，分别占总采购额的7.98%、9.81%、9.32%，分别位其第四、第三、第三大供应商。

  铜陵有色是2021年进入广钢气体的前五大供应商名单中，2021年、2022年上半年，广钢气体向铜陵有色的采购电力的金额分别为3834.36万元、1976.55万元，占总采购额的6.03%、5.32%。

  目前来看，广钢气体与华星光电、铜陵有色交易金额较大，且均为关联交易。那么，广钢气体的经营业绩迅速增加是捆绑利益关联方资源倾斜做出来的业绩还是依靠自身实力赚钱？或将成为监管关注的重点。

  特斯拉下一代驱动单元将减少75%碳化硅的消息一经宣布，A股相关板块多只个股应声“跳水”。不过直到收盘，场内投资者甚至企业自己，都没搞清楚特斯拉究竟用了怎么样的技术方案，以及曾经被寄予引领产业变革期望的碳化硅，怎么今日突然不香了？

  “这个我们还不好判断”。三安光电董秘办人士告诉《科创板日报》记者，特斯拉用了什么技术，比如是否有新技术去做替代碳化硅，后续国内车企是否会跟随做有关技术，目前还不是太清楚。

  ，对特斯拉新宣布的产品技术还在了解中，公司碳化硅业务还在起步期。天岳先进今日回复《科创板日报》记者称，碳化硅材料具备优异的性能，应用领域十分普遍，对行业的发展充满信心。

  碳化硅（SiC）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与高功率射频器件的理想材料。因此，碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等尖端领域。

  在材料技术突破与未来产业的优势前景下，国内及海外碳化硅材料衬底、外延等厂商纷纷扩产。与此同时，产能释放伴随未来碳化硅材料价格稳步有序下降，这也成为实现先进的技术普惠、新能源等产业变革的重中之重，备受各方期待。

  据了解，特斯拉最早于2018年在Model 3中首次将IGBT模块换成了碳化硅模块。在相同功率等级下，碳化硅模块的封装尺寸明显小于硅模块，并且开关损耗降低了75％；采用SiC模块替代IGBT模块，其系统效率能大大的提升5％左右。

  2022年，特斯拉股价累计下跌约70%，创下自上市以来最糟糕的年度表现。而今年年初，据特斯拉中国官网显示，特斯拉国产车型降价，两款车型已降至历史最低价。

  另外，特斯拉单车利润已至9570美元（约合人民币6.93万元），空间不多的情况下为“降价促销”向成本端“开刀”，或是此番优化平台碳化硅使用量的一项考量。

  今日特斯拉投资者开放日活动上，特斯拉进一步表示，下一代平台车辆通过模块化组装，制造成本相比当前平台能够更好的降低50%。

  “碳化硅自身的渗透率还是要看上游单晶的成本降低情况，目前的厚度和生长速度对应的成本还是太高，很多企业在尝试新的单晶制备技术，但是主流生长还需要依赖pvt沉积方式，预计中短期不会有大的改变。”

  据券商研究人士分析，“75%的用量下降”直观上确实会引发大家对碳化硅市场规模前景的担忧，但在不降低系统性能和效率的前提下，特斯拉所谓的较低碳化硅用量的方案，有很大的可能是与硅基器件混合封装的一种低成本方案。

  对于碳化硅材料厂商来说，要想在技术变革中受益并实现稳步增长，有赖于碳化硅在新能源汽车、能源、工业等领域的渗透率提升。但对于特斯拉选择差异化技术、减少碳化硅SiC材料在驱动平台中的占比，是否会引来行业效仿更进，阻滞碳化硅产业化进展？

  “SiC商业落地的价值是依靠其优异的物理特性，以增加半导体器件成本为代价，换取系统成本降低、或给最终用户在产品的全生命周期内带来更大收益，应该理性看待大厂的计划于技术路径革新。”（财联社）

  集微网消息，近日，翱捷科技在接受机构调研时表示，从中长期来说，公司对整个物联网市场未来成长空间比较乐观，5G网络通信逐渐完备，万物互联的时代已经到来，无论是消费电子市场还是智能物联网市场，其终端应用场景越来越多元和丰富，蜂窝基带芯片作为物联网基础硬件将有较大的发展空间。

  翱捷科技称，Cat1产品的市场庞大，应用场景多，公司将发挥掌握多种无线通信技术的优势，针对某些特定细致划分领域的市场，推出性能好价格低、更具竞争优势的解决方案。

  据悉，公司5G蜂窝物联网芯片已经处于量产阶段，已经通过模组厂商进入了客户的工业场景方案。考虑到5G蜂窝物联网的高速率应用现在还没有完全打开，且成本相对4G蜂窝物联网高，因此我们评估5G物联网芯片近期对公司营收贡献的程度不大。

  翱捷科技指出，4G智能手机芯片于2022年4月工程回片，测试情况良好，量产版流片已于节前安排，预计2023年3月回片，在正常的情况下，智能手机芯片从量产版回片到客户端产品导入大概需要9-12个月。 尽管公司与一线手机品牌客户已经在IP授权业务方面有多项合作，但是在智能手机芯片方面的合作尚未展开。

  据悉，公司晶圆的主要供应商是台积电，其南京厂的供应已逐步起量，近期内不存在缺货风险。

  库存方面，翱捷科技表示，公司蜂窝物联网芯片终端应用场景范围较广，其中涵盖的工业级应用市场具有“长尾”效应，产品需求存续期较长。就2022年末的情况去看，仓库存储上的压力不大。关于库存减值的计提，公司依据一贯的内控及会计处理政策进行谨慎评估后做相应处理。

  翱捷科技透露，公司主要营业业务分为芯片产品、芯片定制业务、半导体IP授权。2021年主营业务综合毛利率为27.12%，22年前三季度的毛利率为37.15%，2022年的主营业务毛利率情况请参考公司四月份发布的年报。与2021年相比，公司综合毛利率提升的根本原因为：新一代芯片产品在芯片业务结构中逐步提升，以及芯片定制、IP 授权业务收入增幅较大。 尽管2022年综合毛利率有明显提升，但是不排除后续市场之间的竞争激烈，公司毛利率降低的可能。

  翱捷科技称，我们注意到终端需求慢慢的开始回暖，但是从应用终端到主芯片供应的环节比较多，需求传递到芯片出货有时间差，且第一季度本来也是传统的淡季。详细情况请参考公司将于四月份发布的一季报。

  集微网消息 近日，杭氧股份在接受机构调研时表示，公司从 2014 年就开始布局稀有气体行业，目前已拥有每年 2600立方米氙气、26000 立方米氪气的精提取能力，预计 2024 年底前能够全部达产。目前稀有气体价格较去年回落明显，未来价格将主要根据供求关系，预计最终会回归合理的价格。

  其指出，目前国内气体项目竞争很激烈，尤其是跟国内的气体公司，近期有很多上市的气体公司，未来行业内的竞争还是会很激烈。随着杭氧在气体行业内深耕，公司的气体运营和服务能力已得到了市场的认可，在行业内树立了很强的品牌优势和核心竞争力。

  据悉，去年杭氧股份特气公司混改增资引入战略投资者，同时收购了万达和西亚特。其称，西亚特已经为国内不少电子及半导体厂商供货或建立合作伙伴关系，后续利用其客户渠道和杭氧的品牌、资金及平台优势，两者融合，可以大幅度的提高竞争优势。同时，杭氧特气的稀有气体和西亚特的电子化学气在特气产品品类上形成互补，杭氧特气的管理体系和西亚特及万达灵活的经营机制形成互补，推动杭氧特气业务做大做强。未来公司将推动杭氧特气不断补齐特气品类，做大特气产业规模。

  在氢能方面，杭氧股份已成立氢产业发展中心，目前已落地氢气提纯及加氢站项目，拥有氢液化、存储等方面的技术储备，同时公司已拥有一氧化碳/氢分离设备、氢膨胀机、液氢泵、液氢阀门等多种产品。其称，公司会持续关注氢产业的发展，做好技术等相关准备，未来随着氢在终端市场的深入应用和推广，公司会加快在氢产业的市场拓展。

  集微网消息，3月2日，有投资者向金宏气体提问，请问公司硅烷气相关业务进行的如何？公司的自有产能加上协鑫与公司签订的部分大概是个什么体量？能否满足公司现在存在客户进一步的需求增量？另外公司上市后新签的几个现场制气项目，有哪些慢慢的开始了供气？

  金宏气体表示，2022年9月，公司与中能硅业（协鑫）签署战略合作协议，该合作将大幅度的增加公司硅烷产品资源量，增强行业竞争优势，为更好服务国内外泛半导体产业以及响应“一带一路”拓展东南亚特气外贸业务提供有效助力。另外，公司北方集成12亿订单及芯粤能半导体10亿订单已开始供气。

  资料显示，金宏气体始终致力于加大优质尾气资源的回收项目（二氧化碳、氧化亚氮、氢气等）投资和合作，节能减排，绿色环保，全力发展循环经济，深度参与氢能源产业链发展，助力国家早日达成“碳中和”。

  2022年，金宏气体实现营业总收入197,844.75万元，较上年同期增长13.62%；归属于母企业所有者的净利润22,964.00万元，较上年同期增长37.45%；归属于母企业所有者的扣除非经常性损益的净利润18,503.49万元，较上年同期增长42.28%。

  集微网消息，有投入资金的人在投资者互动平台提问：董秘你好，请问贵公司碳化硅技术竞争力如何，是否掌握凯龙高科研发的重结晶碳化硅技术？

  通富微电3月2日在投资者互动平台表示，公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。

  此外，有投入资金的人在投资者互动平台提问：你公司为海光CPU进行chiplet吗？

  通富微电在投资者互动平台表示，公司主要经营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计企业都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力实现用户多样化需求。

  2023年3月2日，成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：“锐成芯微”“Actt”）宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品，其特点是在BCD工艺节点上仅增加三层光罩，使得模拟芯片与控制芯片得以合二为一。

  嵌入式存储IP被大范围的应用于需要存储代码程序、关键数据或其他重要信息的芯片，如智能卡，SIM卡，MCU，电源/电池管理芯片和显示驱动器芯片等。近年来，随着大数据、物联网、汽车电子等应用领域的蓬勃发展，对芯片中存储IP的可靠性、稳定性、安全性、存储容量、操作性能都提出了更高要求。

  模拟芯片大多采用BCD工艺平台来实现，比如电源管理芯片、电机驱动芯片、照明驱动芯片、快充/无线充芯片、BMS电池管理系统中的模拟前端芯片等。BCD （Bipolar-CMOS-DEMOS）工艺通过集成高驱动能力的Bipolar器件、高集成度低功耗的 CMOS 器件和耐高压高频的 DEMOS 器件，实现了单片晶圆生产功率、模拟和数字信号电路。

  近些年随着终端产品的智能化和小型化，模拟芯片如能和控制芯片集成在一颗芯片中，将大幅度提高系统性能并节省BOM成本。比如电机驱动芯片中可以同时集成前置驱动、运放、线性稳压器和MCU控制芯片，做到四合一；再比如无线充电芯片中可以同时集成无线充/快充协议芯片，电源管理芯片，收发芯片和MCU控制芯片等。传统的MCU控制芯片一般都会采用eFlash工艺，需要利用平台上的非挥发存储器来存储或运行程序代码。因此，随着模拟芯片的集成度、智能化慢慢的升高， BCD+eFlash的工艺平台需求也日益强烈。

  从工艺集成的角度来看，将BCD工艺中的DEMOS高压器件和eFlash做到一起并非易事。高压DEMOS器件关注的是如何减小器件的开态电阻，怎么样提高击穿电压；而eFlash关注的是数据保持能力，存储器读/写速度，存储单元的面积，额外光罩层次。在工艺开发时，经常遇到一个难点，这两种器件都要增加光罩，修改工艺，这会同时影响到高压和存储器件，怎样进行权衡？

  锐成芯微经过长期的研发技术，提出了创新性的eFlash器件结构，并开发了LogicFlash Pro®完整的eFlash解决方案。得益于该技术独特的实现方式，大大简化了业界流行的eFlash技术的光罩层数和工艺步骤，并且在BCD工艺上只需增加三层光罩便可实现eFlash，不仅维持了原有高压器件的高性能，也增加了具有高可靠性的eFlash，能帮助芯片企业将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效控制整体的系统成本。

  锐成芯微基于BCD工艺的eFlash IP已展现优异的测试性能和结果，包括125℃高温操作寿命大于1000小时， 125℃的高温数据保持能力超过10年，擦除写入次数大于10万次。该IP方案已被知名汽车芯片厂商采用。

  锐成芯微的嵌入式存储IP，经过十多年的技术积累和迭代，已发展了包括MTP，OTP，eFlash等众多产品线，不仅在BCD工艺平台，也适用于更多逻辑工艺平台。锐成芯微持续通过差异化路线，帮助芯片厂商加速产品上市时间，迅速占领市场，得益于其在性能、良率、可靠性以及出货量方面表现突出，已大范围的应用于消费类、通信类，以及工控和汽车电子等领域。

  即日起，由紫光计算机、兆芯、统信软件联合推出的紫光商用笔记本电脑L3891登陆北京地铁东、西两站，国产商用电脑喜迎2023全国两会胜利召开！

  紫光 UNIS L3891 商用笔记本电脑搭载兆芯开先 ®KX-6640MA 4 核高性能处理器， 兼容统信UOS等国产操作系统和国产软件，整机国产化率超过85%。笔记本机身轻至1.5kg，薄至16.3mm，轻薄便携，标配指纹识别，采用双数字MIC智能降噪技术和四保真扬声器，产品的质量出众，体验优越，可适应多种办公场景需求，为行业数字化办公和应用创新提供保障和新活动力。

  秉持自主创新、兼容主流的发展理念，兆芯致力于提供高效、兼容、安全的自主处理器芯片解决方案，与广大生态伙伴携手打造性能更优越、生态更成熟的国产化桌面PC、服务器及嵌入式计算平台，为最终用户更好的提供“好用”的体验，助力行业数字化转变发展方式与经济转型提速。